[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201020581067.6 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201820793U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施涉及一种LED封装结构，其包括硅基板以及设置于所述硅基板上的LED晶片，所述基板为硅基板，所述基板的正面、反面均印制有线路，所述基板设置有用于在所述正面的线路及所述反面的线路之间进行导电和导热的穿孔。采用了高导热率的硅基板，保证器件在不同使用环境下的寿命和可靠性；在LED晶片周围设置略高于晶片高度的硅胶围墙，在硅胶围墙内填满荧光胶，达到改善色温空间分布的效果；透镜采用硅胶材质，使器件能耐更高温度，而且硅胶对紫外线的透光率极佳，不会黄变，具有更好的信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板及设置于所述基板上的LED晶片，其特征在于，所述基板为硅基板，所述基板的正面、反面均印制有线路，所述基板设置有用于在所述正面的线路及所述反面的线路之间进行导电和导热的穿孔。
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