[实用新型]气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构，其主要包括有具有气密金属框体的金属基板，气密金属框体与金属基板为一体成型，气密金属框体顶面上形成有气密封合框槽，而气密金属框体贯设有两组封合孔对，封合孔对内可穿设有导线架，气密金属框体内可设置封装材料或光学单元等，其中封合孔内以玻璃或陶瓷材料封死，荧光层上形成有硅胶层，其中荧光层亦可设置于硅玻璃罩内，气密金属框体顶面上放置有硅玻璃罩，硅玻璃罩并与封合框架相接合密封，硅玻璃罩与荧光层之间的空间充满该氮气，藉以防止水气进入到该气密金属框体与该晶粒保护层之中，藉以形成一种密闭型的LED封装结构，以适用于极端或险恶的环境中。

主权项

一种气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构，其特征在于，至少包括一金属基板及两个导线架，该金属基板上形成有具有一容置空间的一气密金属框体，该容置空间中具有一氮气，该气密框体顶面上形成有一气密封合框槽，且该气密金属框体顶面的外缘往上垂直延设有一封合框架，另该气密金属框体贯设有两组封合孔对，而每一个导线架由一连接板及一导杆对组成，每一组的封合孔对供每一个导杆对穿设，该导杆对的内侧端与该连接板相连结，该导杆对的外侧端则连接到电源，又该容置空间的底面上贴附有多个LED晶粒，所述LED晶粒之间为相打线接合并藉由多个导线与该连接板构成电性连接，所述LED晶粒之上形成有一晶粒保护层，该晶粒保护层之上再形成有一荧光层，该荧光层之上形成一硅胶层，该硅胶层覆盖保护该荧光层，其中该两组封合孔对的空隙皆以一封合材料封填起来，该气密金属框体顶面上放置有一硅玻璃罩，该硅玻璃罩并与该封合框架相接合密封，其中该硅玻璃罩与该荧光层之间的空间充满该氮气。