[实用新型]一种微粒外物清除装置无效
| 申请号： | 201020589771.6 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN201868388U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈秀龙 | 申请（专利权）人： | 颀中科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微粒外物清除装置，包括一水平轨道，两根支架及至少一个吹风除尘装置，所述两根支架与水平轨道垂直，两根支架分别与水平轨道的两端连接，所述支架可连接在设备上，并可沿垂直方向滑动；所述吹风除尘装置与水平轨道连接，并可在沿水平轨道滑动。该微粒外物清除装置固定在半导体产品生产设备上，吹风除尘装置可沿水平和垂直两个方向滑动，从而可以对半导体产品生产设备上的产品的不同位置进行进行吹起，将产品表面的微粒吹离，从而降低产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微粒 清除 装置 | ||
【主权项】：
一种微粒外物清除装置，其特征在于：包括一水平轨道，两根支架及至少一个吹风除尘装置，所述两根支架与水平轨道垂直，两根支架分别与水平轨道的两端连接，所述支架可连接在设备上，并可沿垂直方向滑动；所述吹风除尘装置与水平轨道连接，并可在沿水平轨道滑动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
