[实用新型]调整玻璃基板位置的装置有效
| 申请号： | 201020592167.9 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN201887031U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 马海涛;田超;林金升;佟国军 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种调整玻璃基板位置的装置，包括升降活塞、支撑架，其中，还包括：旋转电机，位于升降活塞及支撑架的下方，转子通过升降活塞与支撑架相连；第一基台，位于旋转电机的下方，旋转电机的底座固定在第一基台的上表面；第一直线电机，位于第一基台的下方，动子固定于第一基台的下表面；第二基台，位于第一直线电机的下方，第一直线电机的底座固定在第二基台的上表面；第二直线电机，位于第二基台的下方，动子固定于第二基台的下表面，动子的移动方向与第一直线电机的动子移动方向垂直；第三基台，位于第二直线电机的下方，第二直线电机的底座固定在第三基台的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 调整 玻璃 位置 装置 | ||
【主权项】：
一种调整玻璃基板位置的装置，包括升降活塞、支撑架，其特征在于，还包括：旋转电机，位于所述升降活塞及支撑架的下方，转子通过所述升降活塞与所述支撑架相连；第一基台，位于所述旋转电机的下方，所述旋转电机的底座固定在所述第一基台的上表面；第一直线电机，位于所述第一基台的下方，动子固定于所述第一基台的下表面；第二基台，位于所述第一直线电机的下方，所述第一直线电机的底座固定在所述第二基台的上表面；第二直线电机，位于所述第二基台的下方，动子固定于所述第二基台的下表面，动子的移动方向与所述第一直线电机的动子移动方向垂直；第三基台，位于所述第二直线电机的下方，所述第二直线电机的底座固定在所述第三基台的上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
