[实用新型]天线和装配有该天线的通信设备有效
申请号: | 201020593895.1 | 申请日: | 2010-11-01 |
公开(公告)号: | CN202067892U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 长友泰树;小崎坚一;后藤和秀 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H04M1/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 孙志湧;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型涉及天线和装配有该天线的通信设备。该天线包括下述:在基底(8)上设置的基座物;在该基座物上形成的导电膜;以及将导电膜电气地划分成第一导电膜(6)和第二导电膜(7)的间隙(5)。第一导电膜(6)被连接到在基底(8)上设置的电源部,并且第二导电膜(7)通过导体被连接到接地部(9)。该电源部、第一导电膜(6)、间隙(5)、第二导电膜(7)、导体(11)以及接地部(9)以该顺序被串联连接。 | ||
搜索关键词: | 天线 装配 通信 设备 | ||
【主权项】:
天线,包括:基座物,所述基座物被放置在基底上;导电膜,所述导电膜被形成在所述基座物上;以及间隙,所述间隙将所述导电膜电气地划分成第一导电膜和第二导电膜,所述间隙包括电容元件;其特征是:所述第一导电膜被连接到置于所述基底上的电源部;所述第二导电膜通过导体被连接到接地部;并且所述电源部、所述第一导电膜、所述间隙、所述第二导电膜、所述导体以及所述接地部以该顺序被串联连接。
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