[实用新型]高介电常数双面覆铜板有效
| 申请号： | 201020602315.0 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN201881601U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 茹敬宏;张翔宇;刘生鹏;梁立;杨小进;周韶鸿 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高介电常数双面覆铜板，包括：绝缘层、及覆合于该绝缘层两面上的铜箔，该绝缘层包括高介电常数聚酰亚胺树脂层及覆合于该高介电常数聚酰亚胺树脂层一侧的胶粘剂层。本实用新型的高介电常数双面覆铜板，绝缘层采用高介电常数聚酰亚胺树脂层与胶粘剂层相结合，具有优良柔韧性及可低温压合性，既改善了所制得覆铜板的脆性及后续加工性，又能够在低温下压合，降低设备成本和工艺难度，能够满足埋容电路的需求，适合于制造高频等高性能埋容电路。 | ||
| 搜索关键词： | 介电常数 双面 铜板 | ||
【主权项】：
一种高介电常数双面覆铜板，其特征在于，包括：绝缘层、及覆合于该绝缘层两面上的铜箔，该绝缘层包括高介电常数聚酰亚胺树脂层及覆合于该高介电常数聚酰亚胺树脂层一侧的胶粘剂层。
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