[实用新型]软性电路板结构以及软性电路板材料无效
| 申请号： | 201020607735.8 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201947531U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡羽;吴许合 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 桑传标;周建秋 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种软性电路板结构，该软性电路板结构包括：软性电路板，该软性电路板具有上表面、下表面和纵向端；多个接点，该多个接点设置于该软性电路板的下表面的纵向端上；补强板，该补强板贴附于所述软性电路板的上表面的纵向端上；以及一对突耳，该对突耳分别从所述补强板的一对侧边延伸出，其中所述软性电路板的侧边的边缘与所述补强板的侧边的边缘对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 结构 以及 材料 | ||
【主权项】：
一种软性电路板结构，该软性电路板结构包括：软性电路板，该软性电路板具有上表面、下表面和纵向端；多个接点，该多个接点设置于所述软性电路板的下表面的纵向端上；补强板，该补强板贴附于所述软性电路板的上表面的纵向端上；以及一对突耳，该对突耳分别从所述补强板的一对侧边延伸出，其特征在于，所述软性电路板的侧边的边缘与所述补强板的侧边的边缘对齐。
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