[实用新型]高温扩散舟无效
| 申请号： | 201020612510.1 | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN201898121U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李秉永;吕明;郭城;魏继昊 | 申请（专利权）人： | 山东科芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 250200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的是一种高温扩散舟，尤其是一种在半导体生产中用于承载硅片的扩散舟。一种高温扩散舟，由矩形底板(1)、立柱(3)组成，其特征在于：在所述矩形底板(1)上设置两排所述立柱(3)，并在所述矩形底板(1)的一端设置拉孔(2)。由于在该方案中载具材质为耐高温的碳化硅材料，圆片水平叠放，可以一次放置较多的圆片，解决了圆片滚动滑出载具的现象。而且本实用新型结构简单，成本低于普通载具，立柱与底板可以分离，易于运输，不含刻槽，便于清洗维护。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 扩散 | ||
【主权项】：
高温扩散舟，包括有矩形底板(1)、立柱(3)、组成，其特征在于：在所述矩形底板(1)上设置两排所述立柱(3)，并在所述矩形底板(1)的一端设置拉孔(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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