[实用新型]发光半导体芯片螺旋封装结构及其发光半导体光源装置

摘要

本实用新型公开一种发光半导体芯片螺旋封装结构及其发光半导体光源装置，其主要由柱状本体、2个导电电极和多个发光半导体芯片构成，柱状本体和2个导电电极固装成一体，柱状本体的侧壁还设有2条螺旋状的绝缘条，这2条绝缘条平行地环绕在柱状本体的侧壁上、并将柱状本体的侧壁分隔成2个相对独立的螺旋状的封装面，即阳极封装面和阴极封装面，其中阳极封装面与其中一个导电电极电导通，阴极封装面与另一个导电电极电导通；发光半导体芯片环绕地附贴在阳极封装面和/或阴极封装面上，并以串联和/或并联的方式电连接至上述两个导电电极。本实用新型不仅能够在较小的体积内贴附更多的发光半导体芯片、而且能够获得更为均匀的360°发光弧。

主权项

一种发光半导体芯片螺旋封装结构，包括柱状本体(1)、2个导电电极(2)、和多个发光半导体芯片(3)，柱状本体(1)和2个导电电极(2)固装成一体，其特征在于：柱状本体(1)的侧壁还设有2条螺旋状的绝缘条(4)，这2条绝缘条(4)平行地环绕在柱状本体(1)的侧壁上、并将柱状本体(1)的侧壁分隔成2个相对独立的螺旋状的封装面，即阳极封装面(5)和阴极封装面(6)，其中阳极封装面(5)与其中一个导电电极(2)电导通，阴极封装面(6)与另一个导电电极(2)电导通；发光半导体芯片(3)环绕地附贴在阳极封装面(5)和/或阴极封装面(6)上，并以串联和/或并联的方式电连接至上述两个导电电极(2)。