[实用新型]集成电路芯片插接模块

摘要

本实用新型涉及一种集成电路芯片插接模块。是由集成电路模块、印刷电路板、集成电路芯片插座、集成电路芯片插座引脚对应连接一个接线插孔和引脚图卡片构成。相同排距不同引脚数的集成电路芯片使用同一种集成电路模块，不会造成引脚编号的混乱，使实验操作的准确性大大提高，实验过程中可随时增加各种模块的组合数量。集成电路模块和拼接卡扣的插接脚用非金属材料制作，大幅度降低实验装置的制造成本。解决了长期以来实验教学装置中一直存在的诸多问题，丰富了实验内容，提高学生的实验技能，在实验效果方面显现出奇效。由于是模块化设计，可随时购买补充集成电路模块和底板，不会有整体教学装置被淘汰的问题，进而降低了实验教学成本。

主权项

一种电子实验教学用集成电路芯片插接模块，其特征在于，集成电路芯片插接模块设计为8～16脚、18～24脚或22～42脚三种结构，是在矩形模块体(1)的下面分别装有两个插接脚(2)，矩形模块体(1)的两个长边上分别设有卡片卡槽(6)和盖板卡槽(5)，模块体(1)的上面装有印刷电路板(3)，在印刷电路板(3)的一侧装有芯片插座(4)，对应的短边一侧设有接线插孔(7)，在印刷电路板(3)延两个长边方向分别设有接线插孔(7)，芯片插座(4)的每一个脚对应连接一个接线插孔(7)，在印刷电路板(3)的上面装有与印刷电路板(3)相同接线插孔(7)和芯片插座(4)大小相同的芯片插口(9)的盖板(8)，盖板(8)的两个长边分别设有盖板凸起(10)，在盖板(8)之上通过卡片卡槽(6)装有引脚图卡片(11)，在引脚图卡片(11)上设有与印刷电路板(3)相同的接线插孔(7)和芯片插孔(13)，在引脚图卡片(11)的中部设有图形或符号区(12)，引脚图卡片(11)的两个长边上分别设有凸起(14)，应用时将凸起(14)插入卡片卡槽(6)内构成。