[实用新型]电路板的补强贴合装置有效

专利信息
申请号: 201020645866.5 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN201894000U 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 盛光松 申请(专利权)人: 深圳市精诚达电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种电路板的补强贴合装置,所述装置包括烫板和贴合治具,所述贴合治具包括底座、台面、弹簧、定位针、定位板以及贴附面板;所述烫板为内置发热丝的电加热板,烫板的发热面与所述贴附面板的表面相适配;所述底座与台面固定连接,所述定位板通过所述弹簧与底座连接,所述贴附面板通过固定轴与台面固定连接;所述定位板上设置有滑动孔和定位针,滑动孔与固定轴相适配,定位板相对台面可滑动;所述贴附面板上设置有定位孔,定位孔与定位针相适配,弹簧在非压缩状态下定位针穿过定位孔凸出贴附面板表面。本实用新型的电路板补强贴合治具,通过定位针的精确定位作用可显著提高电路板的补强精度,并显著提高生产效率。
搜索关键词: 电路板 贴合 装置
【主权项】:
一种电路板的补强贴合装置,其特征在于:包括烫板和贴合治具,所述贴合治具包括底座、台面、弹簧、定位针、定位板以及贴附面板;所述烫板为内置发热丝的电加热板,烫板的发热面与所述贴附面板的表面相适配;所述底座与台面固定连接,所述定位板通过所述弹簧与底座连接,所述贴附面板通过固定轴与台面固定连接;所述定位板上设置有滑动孔和定位针,滑动孔与固定轴相适配,定位板相对台面可滑动;所述贴附面板上设置有定位孔,定位孔与定位针相适配,弹簧在非压缩状态下定位针穿过定位孔凸出贴附面板表面。
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