[实用新型]软性电路板线路结构有效

专利信息
申请号: 201020653612.8 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN201928522U 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 赖铭胜;赖俊良 申请(专利权)人: 嘉联益科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11;H05K3/34
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;郭海彬
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种软性电路板线路结构,供至少一发光二极管设置于其上,其包括一软性电路板、多个线路焊垫、多个发光二极管焊垫、多条内侧线路、多条外侧线路及多个泪滴状凸部。任一发光二极管焊垫对应地置放于任一线路焊垫上,发光二极管焊垫的部份侧边与线路焊垫的部份侧边保持一间距。发光二极管焊垫的一侧切齐线路焊垫的一侧。内侧线路与外侧线路分别设于开槽的内外两侧,多个泪滴状凸部置中设于发光二极管焊垫与内侧线路的交接处。发光二极管部分涵盖发光二极管焊垫及内侧线路,并且设于软性电路板上。藉此,由发光二极管焊垫与线路焊垫相对位置的设计,可以大幅改善发光二极管偏移的问题。
搜索关键词: 软性 电路板 线路 结构
【主权项】:
一种软性电路板线路结构,供至少一发光二极管设置于其上,其特征在于,包括:一软性电路板,其设有多个开槽;多个线路焊垫,其设于多个该开槽内;多个发光二极管焊垫,任一该发光二极管焊垫对应地置放于任一该线路焊垫上,该发光二极管焊垫的部份侧边与该线路焊垫的部份侧边保持一间距,该发光二极管焊垫面积小于该线路焊垫面积,该发光二极管焊垫的一侧切齐该线路焊垫的一侧;多条内侧线路;多条外侧线路,其中该内侧线路与该外侧线路分别设于该开槽的内外两侧,该内侧线路及该外侧线路分别焊接于该线路焊垫上;多个泪滴状凸部,其置中设于该发光二极管焊垫与该内侧线路的交接处;及该发光二极管部分涵盖该发光二极管焊垫及该内侧线路,并且设于该软性电路板上。
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