[实用新型]一种光器件封装中气密性封装结构

摘要

本实用新型公开一种光器件封装中气密性封装结构，包括管座，该管座具有供芯片设置并与芯片电性连接的管盘以及连接在管盘上的管脚，该管盘周缘焊接相连有TO帽，该TO帽上端具有球透镜而供接收光纤发出的光信号。本实用新型通过TO帽与管盘之间的焊接固定，使得整个芯片能保证处于一个密闭性环境中，即保证了芯片的气密性封装，从而能最大程度上减少漏电流，进而确保整个芯片能具有较佳的性能以及较长的使用寿命。

主权项

一种光器件封装中气密性封装结构，包括管座，该管座具有供芯片设置并与芯片电性连接的管盘以及连接在管盘上的管脚，其特征在于，该管盘周缘焊接相连有TO帽，该TO帽上端具有球透镜而供接收光纤发出的光信号。