[实用新型]一种LED模组有效
| 申请号： | 201020661999.1 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN201904334U | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈凯;黄建明;郭丹;傅少钦 | 申请（专利权）人： | 浙江西子光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 310052 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种LED模组，包括LED芯片的LED颗粒,LED颗粒设置在线路板上，线路板固定在散热器之上，在LED芯片上设置荧光粉层。与现有技术相比，本实用新型是在LED芯片上直接涂覆有荧光粉层，比如可以在除底面之外的其它各面都进行涂覆，或者在填充胶体和LED芯片之间设置荧光粉层，通过这种方式，可以提升LED的反射效果。本实用新型还包括与之相关的LED模组。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 | ||
【主权项】：
一种LED模组，包括LED芯片的LED颗粒,LED颗粒设置在线路板上，线路板固定在散热器之上，其特征在于，在LED芯片上设置荧光粉层。
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