[实用新型]一种LED光源的封装结构无效

专利信息
申请号: 201020662307.5 申请日: 2010-12-11
公开(公告)号: CN201936882U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 郭小华 申请(专利权)人: 郭小华
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000 四川省绵阳市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种LED光源的封装结构,其包括:一LED光源,LED光源置于光源基台中心,与光源基台一体成形,于LED光源四周的光源基台上有固定孔;一封装环,封装环套接于LED光源外侧,通过与光源基台的固定孔相应位置的插件固定于光源基台上,该封装环内侧呈阶梯形,其与LED光源及光源基台形成防脱腔,其中,LED光源封装表面呈弧形面,该弧形面的圆弧半径为10~120mm,本实用新型封装稳固,提升了整个光源的出光率,增大了光源的传散热面,保证了光源能全面传散热,从而保证LED芯片的正常使用寿命。
搜索关键词: 一种 led 光源 封装 结构
【主权项】:
一种LED光源的封装结构,其特征在于:其包括:一LED光源,所述LED光源置于光源基台中心,与光源基台一体成形,于LED光源四周的光源基台上有固定孔;一封装环,所述封装环套接于LED光源外侧,通过与光源基台的固定孔相应位置的插件固定于光源基台上,该封装环内侧呈阶梯形,其与LED光源及光源基台形成防脱腔。
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