[实用新型]转移模块及磨片调平工具有效

专利信息
申请号: 201020664331.2 申请日: 2010-12-16
公开(公告)号: CN201913539U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 张玉多;罗旖旎;曾国胜;李德勇;胡强 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B41/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种转移模块,用于固定待磨片的芯片,所述转移模块包括转移平板及旋转块,所述转移平板上设置有角度刻度线,所述旋转块固定在所述转移平板上,其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠,且在所述转移平板上旋转,从而可方便地调节所述芯片与所述转移平板之间的夹角;同时,本实用新型还公开了一种磨片调平工具,所述磨片调平工具中的转移模块包括转移平板及旋转块,所述转移平板上设置有角度刻度线,所述旋转块固定在所述转移平板上,与所述角度刻度线的零刻度线重叠,且在所述转移平板上旋转,从而可方便地调节所述芯片与所述转移平板之间的夹角。
搜索关键词: 转移 模块 磨片调平 工具
【主权项】:
一种转移模块,用于固定待磨片的芯片,其特征在于,包括:转移平板,其上设置有角度刻度线;以及旋转块,固定在所述转移平板上,其中心线与所述角度刻度线的零刻度线重叠,且在所述转移平板上旋转。
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