[实用新型]一种LED封装模块有效
| 申请号： | 201020675182.X | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN201956391U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈晓东;牛焕东 | 申请（专利权）人： | 华宏光电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装模块，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的至少一个LED装置，在所述基板的一侧还设置有围堰，所述至少一个LED装置位于所述围堰之内，在所述围堰内还设置有填充物。本实用新型中的所述LED封装模块由于仅需要采用注胶设备就能形成围堰，并可将胶水注入所述围堰中从而形成对LED装置的封装，因此不需要专业的Molding设备，并且针对不同尺寸的基板式LED来说不需要开发模具，可以形成任意不规则的形状，因此不需要的相关的铺助夹具和专业设备即可完成成型，具有设备投入成本低、制造技术容易掌握、产品一次成型率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种LED封装模块，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的至少一个LED装置，在所述基板的一侧还设置有围堰，所述至少一个LED装置位于所述围堰之内，在所述围堰内还设置有填充物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华宏光电子(深圳)有限公司，未经华宏光电子(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020675182.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：充电电池盖帽与集流体的装配结构及充电电池
- 下一篇：一种高导热LED光源模块
