[实用新型]半导体输送带结构有效
| 申请号： | 201020678751.6 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201918375U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 萧永琮;张志光 | 申请（专利权）人： | 萧永琮;五九集英科技股份有限公司;张志光 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G15/58 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体输送带结构，是由一输送带本体以及多个倾斜支撑部所构成，其中该输送带本体具有一承载面，而该倾斜支撑部连接于该承载面上。一半导体芯片被承载于多个倾斜支撑部上。该半导体芯片大致是平放于多个倾斜支撑部上，由于该倾斜支撑部本身的形态，使得该半导体芯片与该倾斜支撑部之间的接触面积可被限制在该半导体芯片边缘的一小部分。由此，可大幅缩小与半导体芯片的接触面积，并且该半导体芯片被支撑的部分是位在边缘，通常半导体芯片的边缘都包含狭窄的空白区域(不铺设电路，不使用的区域)，因此该倾斜支撑部接触该半导体芯片的空白区域不会产生任何损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 输送带 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体输送带结构，其特征在于包括：一输送带本体(2)，该输送带本体(2)具有一承载面(20)；多个固定连接于该承载面(20)上的倾斜支撑部(31)，且一半导体芯片(1)被承载于以相对方向倾斜的多个倾斜支撑部(31)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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