[实用新型]电子元件的散热组装结构无效
| 申请号： | 201020689499.9 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201994281U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件的散热组装结构，其主要是以至少一散热元件结合接触于一设于电路板上的电子元件的发热面上，并以多个连接元件相互充份密集地设置于该电子元件周侧的电路板上，且使各连接元件至少以局部部位与该散热元件相抵触，而其中至少一连接元件与该电路板上的接地点形成电性连接，以于该电子元件周侧形成一防止电磁波干扰的隔离结构，另于该散热元件及连接元件表侧依需要形成有一能够提升导热效果导热层，以增进其整体的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 散热 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元件的散热组装结构，其特征在于，至少包括：至少一散热元件，其结合接触于一设于电路板上电子元件的发热面上；多个连接元件，其相互密集地设置于所述电子元件周侧的电路板上，该各连接元件至少以局部部位与所述散热元件相抵触。
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