[实用新型]一种SIM卡贴片有效
| 申请号： | 201020689810.X | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201936337U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 邹勇 | 申请（专利权）人： | 同方股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SIM卡贴片，包括电路板、芯片及所述电路板两个表面上的与所述芯片电连接的多个接触电极，所述芯片位于所述电路板其中一个表面上的接触电极之间。在所述贴片上还可以设置有辅助插拔装置，在所述贴片在与SIM卡贴合的电路板表面还可以设置有粘性材料。本实用新型上述方案，通过将贴片的芯片放置在触点范围内，最大限度减少贴片的面积，可以适合大小不一的SIM卡，而且方便插拔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sim 卡贴片 | ||
【主权项】：
一种SIM卡贴片，包括电路板、芯片及所述电路板两个表面上的与所述芯片电连接的多个接触电极，其特征在于，所述芯片位于所述电路板其中一个表面上的接触电极之间 。
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