[实用新型]一种集成封装的LED光源有效
| 申请号： | 201020693726.5 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202140813U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 苏光耀;周雄兵;李浩 | 申请（专利权）人： | 浙江名芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 33206 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 324000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成封装的LED光源，涉及一种LED光源。目前现有的集成封装LED一般只是简单的串并联，各串LED组压降不一致导致每串上的电流大小不同，影响产品寿命及性能。本实用新型包括复数个芯片、用于承载芯片的基板、覆于基板上的导电层、用于连接芯片的导线，芯片通过粘结层固接在基板上表面，芯片之间通过导线电连接，其特征在于：芯片通过导线串联形成芯片串，所述的芯片串由复数个至少含一芯片的芯片组串联形成，每一个芯片组并联一用于避免因该芯片组断路而影响下一芯片组供电的串联保护器。LED光源中的芯片相串联，提高LED光源的稳定性和可靠性，结构简单，造价低廉。并联的串联保护器，提高整个光源的供电可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种集成封装的LED光源，包括复数个芯片（5）、用于承载芯片（5）的基板（1）、覆于基板（1）上的导电区、用于连接芯片（5）的导线（2），芯片（5）通过粘结层（3）固接在基板（1）上表面，芯片（5）之间通过导线（2）电连接，其特征在于：芯片（5）通过导线（2）串联形成芯片串，所述的芯片串由复数个至少含一芯片（5）的芯片组串联形成，每一个芯片组并联一用于避免因该芯片组断路而影响下一芯片组供电的串联保护器（6）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江名芯半导体科技有限公司，未经浙江名芯半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020693726.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于石油开采设备的润滑油加注装置
- 下一篇：盘状线缆放线装置
