[实用新型]新型压力温度传感器封装体有效
| 申请号： | 201020695760.6 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201935774U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈浩;陈清浪;熊育信;罗建国;赵宏 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七一五研究所 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/04 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈继亮 |
| 地址： | 310012 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型压力温度传感器封装体，包括外壳，外壳中设有内腔，内腔两侧由基板和硅橡胶膜片密封，内腔内充满硅油，外壳一端装有对基板限位的螺母，另一端装有对硅橡胶膜片限位的压环，基板与硅油的接触面连有热敏元件和压力芯片，基板另一面连有穿过螺母通孔的信号线。本实用新型有益的效果是：一、硅橡胶膜片具有优异的耐热性、耐寒性、耐臭氧性、耐大气老化性，具有较宽广的温度使用范围；二、封装工艺简单；三、压力传递误差小，压力测量准确，受温度变化影响小；四、结构小巧，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 压力 温度传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种新型压力温度传感器封装体，包括外壳(1)，其特征是：外壳(1)中设有内腔(4)，内腔(4)两侧由基板(7)和硅橡胶膜片(3)密封，内腔(4)内充满硅油，外壳(1)一端装有对基板(7)限位的螺母(9)，另一端装有对硅橡胶膜片(3)限位的压环(2)，基板(7)与硅油的接触面连有热敏元件(6)和压力芯片(5)，基板(7)另一面连有穿过螺母(9)通孔的信号线(8)。
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