[发明专利]半导体封装的制造方法、半导体封装方法和溶剂型半导体封装环氧树脂组合物

摘要

本发明涉及一种半导体封装的制造方法，其为能够抑制封装树脂中的空隙产生的新型方法，该方法包括以下工序：工序(1)，将溶剂型半导体封装环氧树脂组合物涂布于选自由半导体芯片和电路基板组成的组中的第一部件，所述溶剂型半导体封装环氧树脂组合物以环氧树脂(A)、酚类酚醛清漆树脂(B)、固化促进剂(C)和溶剂(D)为必要成分，其中所述酚类酚醛清漆树脂(B)的酚羟基的摩尔数相对于所述(A)中的环氧基的摩尔数为0.8～1.2倍的比例；工序(2)，使溶剂从所涂布的所述组合物中挥发，干燥组合物；工序(3)，隔着涂布并干燥的该组合物将第一部件和第二部件热压接，所述第二部件选自由半导体芯片和电路基板组成的组中，且与第一部件形成半导体芯片/电路基板的组合体或半导体芯片/半导体芯片的组合体。

主权项

一种半导体封装的制造方法，其特征在于，该方法包括以下工序：工序(1)，将溶剂型半导体封装环氧树脂组合物涂布于选自由半导体芯片和电路基板组成的组中的第一部件；工序(2)，使溶剂从所涂布的所述组合物中挥发，以干燥组合物；工序(3)，隔着涂布并干燥的该组合物将第一部件和第二部件热压接，所述第二部件选自由半导体芯片和电路基板组成的组中，并且，所述第二部件与第一部件形成半导体芯片/电路基板的组合体或半导体芯片/半导体芯片的组合体。