[发明专利]半导体激光模块及半导体激光模块的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080004177.9 申请日: 2010-03-10
公开(公告)号: CN102272648A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 三代川纯 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01S5/022
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 杨黎峰;李欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在基座(8)上固定有发光元件安装台(4)。而且在发光元件安装台(4)上固定有半导体激光元件(1)。在基座(8)上固定有固定构件(5)。固定构件(5)是大致矩形的板状构件。在固定构件(5)上固定有光纤(2)。光纤(2)利用固定材料(6)固定在固定构件(5)上。此时,光纤(2)被调心,与半导体激光元件(1)进行光耦合。在基座(8)的与固定材料(6)对应的部位(固定材料(6)的下方)形成有缺口部(9)。即,固定构件(5)以跨过缺口部(9)的方式固定在基座(8)上。由于在固定构件(5)的下方形成缺口部(9),因此能够使用局部加热器(10)等从固定构件(5)的下表面加热固定构件(5)。因此,能够高效率地加热固定构件(5)上的固定材料(6)。
搜索关键词: 半导体 激光 模块 制造 方法
【主权项】:
一种半导体激光模块,使光纤和发光元件进行光耦合,其特征在于,包括:基座;固定于所述基座的发光元件;固定于所述基座的固定构件;固定在所述固定构件上、且与所述发光元件进行光耦合的光纤,所述光纤借助固定材料固定在所述固定构件上,在所述基座的与所述固定构件上设有所述固定材料的部位的下方对应的部位形成缺口部。
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