[发明专利]用于无铅焊料的焊剂组合物、无铅焊料组合物和树脂芯焊料无效
| 申请号： | 201080004506.X | 申请日： | 2010-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102281988A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 岩村荣治;久保夏希 | 申请（专利权）人： | 荒川化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明用于无铅焊料的焊剂组合物包括相对于所述组合物的总重量为8至65wt％的脱氢松香酸和8至67wt％的二氢松香酸。使用这种焊剂组合物能制造包含焊剂的焊料组合物，即使在活化剂用量减少时，所述焊剂的残留物也具有实际有效的高绝缘电阻，并具有优异的润湿性和延展性，即优异的可焊性。此外，使用本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物能制造焊料组合物，当焊接后用各种密封树脂等密封所述焊料组合物时，所述焊料组合物不会抑制密封树脂等硬化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊料 焊剂 组合 树脂 | ||
【主权项】：
一种用于无铅焊料的焊剂组合物，基于所述组合物的总重量，所述组合物包括8～65wt％的脱氢松香酸和8～67wt％的二氢松香酸。
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