[发明专利]多层印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201080005398.8 申请日: 2010-01-28
公开(公告)号: CN102293068A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 小山兼司 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 欧阳帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了多层印刷电路板,其包括:信号接地图案;通过缝隙部分形成的框架接地图案;外部接口组件,通过延伸越过缝隙部分的信号布线与半导体装置连接;以及两个具有导电性的连接部件,被对称地布置以使得连接部件夹着信号布线并且延伸越过缝隙部分。利用该配置,在框架接地图案和信号接地图案之间形成返回电流路径,由此提高对诸如静电放电噪声之类的外来噪声的耐性,并且抑制辐射噪声。
搜索关键词: 多层 印刷 电路板
【主权项】:
一种多层印刷电路板,包含:第一导电层,所述第一导电层包括:第一信号接地图案;第一框架接地图案;第一缝隙部分,所述第一缝隙部分使第一信号接地图案和第一框架接地图案彼此分离;以及信号布线,所述信号布线布置为延伸越过第一缝隙部分;以及第二导电层,所述第二导电层通过电介质层层叠在第一导电层上,所述第二导电层包括:第二信号接地图案;第二框架接地图案;第二缝隙部分,所述第二缝隙部分使第二信号接地图案和第二框架接地图案彼此分离;以及第一连接部件和第二连接部件,用于使第二信号接地图案和第二框架接地图案彼此连接,其中沿信号布线在不同侧布置第一连接部件和第二连接部件,使得第一连接部件和第二连接部件夹着信号布线并且延伸越过第二缝隙部分。
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