[发明专利]封装的电致发光设备

摘要

本发明涉及一种电致发光设备（10），其包括有机发光层（50）和封装装置（70），该封装装置具有封装电致发光层叠层（59）的侧面并用于使反电极（40）与电源电接触的封闭轮廓。再者，本发明涉及一种提供这种设备的方法，该邻接的轮廓作为封装装置的用途以及在这种设备中使用的被覆盖衬底。

主权项

一种电致发光设备（10），包括：衬底（40）以及位于衬底之上的衬底电极（20）、反电极（30）以及布置在衬底（20）和反电极（30）之间具有至少一个有机电致发光层从而发射光的电致发光层叠层（50），以及不导电的封装装置（70），其布置在衬底电极（20）上成为封闭轮廓，该封闭轮廓具有对该电致发光层叠层加框的内边缘和外边缘，其中该电致发光层叠层至少完全覆盖在衬底电极之上由轮廓的内边缘限定的区域，并且形成轮廓的外边缘和电致发光层叠层的边缘之间的邻接的第一间隙，以及其中该反电极完全覆盖电致发光层叠层，形成轮廓的外边缘和反电极边缘之间的邻接的第二间隙，该第二间隙小于第一间隙并且足够大以将该反电极与该衬底电极隔离，其中该封装装置适合于用作扩散阻挡层，从而提供该电致发光层叠层的侧面封装。