[发明专利]加工对象物的切断方法有效
| 申请号： | 201080007011.2 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102307699A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 坂本刚志;中川爱湖 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/00;B23K26/40;H01L21/301;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在非改质区域(2)介于中间的状态下，使龟裂(17a)从改质区域(7a)朝加工对象物(1)的表面(12a)产生，并且使龟裂(17b)从改质区域(7b)朝加工对象物(1)的背面(12b)产生。由此，在形成多列改质区域(7)时，能够防止龟裂在硅基板(12)的厚度方向上连续地进行。然后，在加工对象物(1)上使应力产生，从而在非改质区域(2)中使龟裂(17a)与龟裂(17b)连接，并且切断加工对象物(1)。由此，防止在加工对象物(1)的背面(12b)上的龟裂的蛇行等，从而能够沿着切断预定线(5)精度良好地切断加工对象物(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 对象 切断 方法 | ||
【主权项】：
一种加工对象物的切断方法，通过对具备硅基板的板状加工对象物照射激光，从而沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述硅基板中形成改质区域，并且以所述改质区域为切断起点，沿着所述切断预定线切断所述加工对象物，其特征在于，包含：通过形成第1改质区域作为所述改质区域，使第1龟裂沿着所述切断预定线从所述第1改质区域朝所述加工对象物的一个主面产生，并且，相对于所述第1改质区域在所述加工对象物的另一个主面侧，以与所述第1改质区域之间存在非改质区域的方式形成第2改质区域作为所述改质区域，从而以在所述非改质区域中不与所述第1龟裂连接的方式，使第2龟裂沿着所述切断预定线从所述第2改质区域朝所述另一个主面产生的工序；以及在所述加工对象物上使应力产生，从而连接所述第1龟裂与所述第2龟裂，沿着所述切断预定线切断所述加工对象物的工序。
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