[发明专利]交叉点存储器结构及形成存储器阵列的方法有效
申请号: | 201080008021.8 | 申请日: | 2010-01-19 |
公开(公告)号: | CN102318058A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 斯科特·西里斯;古尔特杰·S·桑胡 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239;H01L27/10;H01L21/027 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一些实施例包含交叉点存储器结构。所述结构可包含:第一电极材料的线条,其沿第一水平方向延伸;多边存取装置材料容器,其在所述第一电极材料上方;存储器元件材料,其在所述多边容器内;及第二电极材料的线条,其在所述存储器元件材料上方且沿正交于所述第一水平方向的第二水平方向延伸。一些实施例包含形成存储器阵列的方法。所述方法可包含在第一电极材料上方形成存储器单元堆叠,且接着将所述第一电极材料及所述存储器单元堆叠图案化成沿第一水平方向延伸的第一组间隔线条。可在所述第一组间隔线条上方形成第二电极材料的间隔线条,且其可沿正交于所述第一水平方向的第二水平方向延伸。 | ||
搜索关键词: | 交叉点 存储器 结构 形成 阵列 方法 | ||
【主权项】:
一种形成存储器阵列的方法,其包括:在基底上方形成第一电极材料;在所述第一电极材料上方形成存储器单元堆叠;所述存储器单元堆叠从所述第一电极材料起以升序包含第一绝缘体材料、至少一种额外绝缘体材料、导电材料及存储器元件材料;将所述第一电极材料及所述存储器单元堆叠图案化成主要沿第一水平方向延伸的第一组间隔线条;在所述第一组的所述间隔线条之间形成电介质材料;在所述第一组间隔线条上方及在所述电介质材料上方形成第二电极材料的间隔线条,第二电极材料的所述线条为第二组间隔线条且主要沿正交于所述第一水平方向的第二水平方向延伸;及从所述第二组的所述线条之间的区域移除所述存储器单元堆叠的存储器元件材料及导电材料以留下存储器单位单元阵列,个别存储器单位单元包括在所述第一电极材料与所述第二电极材料之间的所述存储器单元堆叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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