[发明专利]树脂基复合材料的制造方法无效
| 申请号： | 201080008549.5 | 申请日： | 2010-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN102395465A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 岸田朋子;小栗和幸 | 申请（专利权）人： | 三菱重工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/18 | 分类号： | B32B27/18;B32B5/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种以良好的作业性制造具有与树脂基复合材料的密合性优异且疲劳特性良好的耐雷层的复合材料的方法。该树脂基复合材料的制造方法包括如下工序：在以被纤维强化的树脂作为主要的要素构成的第1树脂板(11)上，使由含有金属粉的树脂构成的导电层(12)、以被纤维强化的树脂作为主要的要素构成的第2树脂板(13)依次层叠形成层叠体的工序；对该层叠体进行烧成，使所述第1树脂板(11)、所述导电层(12)和所述第2树脂板(13)粘接，形成树脂基复合材料(10)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 复合材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂基复合材料的制造方法，其包括如下的工序：在以被纤维强化的树脂作为主要的要素构成的第1树脂板上，使由含有金属粉的树脂构成的导电层、以被纤维强化的树脂作为主要的要素构成的第2树脂板依次层叠，形成层叠体的工序，对该层叠体进行烧成，使所述第1树脂板、所述导电层和所述第2树脂板粘接而形成树脂基复合材料的工序。
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