[发明专利]导电性基板有效
| 申请号： | 201080008731.0 | 申请日： | 2010-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN102326460A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 喜直信;北条美贵子 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在聚酰亚胺等基材上优选形成有铜布线等图案状的金属微粒烧结膜且金属微粒烧结膜与基材的附着性高并具有优异的导电性的导电性基板。本发明的导电性基板为，在基材上将含有金属或金属氧化物微粒的涂布液印刷而形成印刷层，并对该印刷层进行烧成处理来形成金属微粒烧结膜而成的导电性基板，所述金属微粒烧结膜中的利用X射线衍射测定的微晶直径为25nm以上，且所述金属微粒烧结膜的截面的空隙率为1％以下，本发明还涉及所述导电性基板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【主权项】：
一种导电性基板，其中，所述导电性基板为，在基材上将含有金属或金属氧化物微粒的涂布液印刷而形成印刷层，并对该印刷层进行烧成处理来形成金属微粒烧结膜而成的导电性基板，所述金属微粒烧结膜中的利用X射线衍射测定的微晶直径为25nm以上，且所述金属微粒烧结膜的截面的空隙率为1％以下。
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