[发明专利]半导体晶片接合体、半导体晶片接合体的制造方法和半导体装置无效
| 申请号： | 201080008949.6 | 申请日： | 2010-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102326249A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 出岛裕久;川田政和;米山正洋;高桥丰诚;白石史广;佐藤敏宽 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L27/14 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;洪燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的半导体晶片接合体，其特征在于，包含：半导体晶片；设置在所述半导体晶片的功能面侧的透明基板；设置在所述半导体晶片与所述透明基板之间所设置的隔片；以及沿着所述半导体晶片的外周连续设置的、用于接合所述半导体晶片与所述透明基板的接合部。优选所述接合部的最小宽度为50μm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 接合 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片接合体，其特征在于，包含：半导体晶片；设置在前述半导体晶片的功能面侧的透明基板；设置在前述半导体晶片与前述透明基板之间的隔片；以及沿着前述半导体晶片的外周连续设置的、用于接合前述半导体晶片与前述透明基板的接合部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080008949.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种光伏逆变器辅助电源的控制方法及装置
- 下一篇：肌生成抑制素结合蛋白
