[发明专利]在线热处理装置无效
| 申请号： | 201080012365.6 | 申请日： | 2010-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102356455A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 康浩荣 | 申请（专利权）人： | 泰拉半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 陈英俊;金珍花 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种在线热处理装置，为了进行热处理而向腔室装载及卸载基板的驱动辊的旋转轴上设置加热器，能够对基板进行均匀的热处理，并提高腔室内部空间的利用率。本发明涉及的在线热处理装置，能够对基板进行连续的热处理，其特征在于，包括：腔室(110)，提供对基板进行热处理的空间，在前后相对置地形成有开口；驱动辊单元(120)，包括支承并移动基板的驱动辊(122)和贯穿驱动辊(122)的空心状旋转轴(124)；加热器(130)，配置在旋转轴(124)内侧；驱动辊单元(120)沿着基板的移动方向设置有多个，并向腔室(110)装载基板及从腔室(110)卸载基板，而且加热器(130)的两端固定在腔室(110)的外壁上，且不与旋转轴(124)的动作联动。 | ||
| 搜索关键词： | 在线 热处理 装置 | ||
【主权项】：
一种在线热处理装置，能够对基板进行连续的热处理，其特征在于，包括：腔室，提供对所述基板进行热处理的空间，在前后相对置地形成有开口；驱动辊单元，包括支承并移动所述基板的驱动辊和贯穿所述驱动辊的空心形状的旋转轴；以及加热器，配置在所述旋转轴的内侧；所述驱动辊单元沿着所述基板的移动方向设置有多个，用于向所述腔室装载所述基板及从所述腔室卸载所述基板，所述加热器的两端固定在所述腔室的外壁上，且不与所述旋转轴的动作联动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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