[发明专利]在载体上提供导电材料结构的方法有效
| 申请号： | 201080012553.9 | 申请日： | 2010-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN102356181A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 乌尔夫·帕林 | 申请（专利权）人： | 莱尔德技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/20 | 分类号： | C23C18/20;C25D5/54;C25D5/56;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;张旭东 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 一种用于在载体上提供导电材料结构的方法包括以下步骤：在所述载体上施敷(24)光敏材料；在所述光敏材料上施加(28)掩模，所述掩模限定待形成在所述载体上的导电材料结构；照射(32)在所述载体上的所述被限定结构，以准备金属化；以及金属化(36)所述被限定结构以形成所述导电材料结构(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 提供 导电 材料 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在载体(10)上提供导电材料结构(13)的方法，该方法包括以下步骤：‑在所述载体(10)上施敷(24)光敏材料(11)；‑在所述光敏材料上施加(28)掩模(12)，所述掩模限定了要在所述载体上形成的导电材料结构；‑照射(32)所述载体(10)上的被限定结构，以为金属化做准备；以及‑将所述被限定结构金属化(36)以形成所述导电材料结构(13)。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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