[发明专利]电路基板以及母层叠体有效
| 申请号： | 201080012737.5 | 申请日： | 2010-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN102356703A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板以及母层叠体，该电路基板安装于印刷布线基板上，即使印刷布线基板发生变形，也能够抑制该电路基板从印刷布线基板脱落。层叠体(11)是通过对由柔性材料形成的绝缘体层(16)进行层叠而构成的。外部电极设置在层叠体(11)的下表面。接地导体(18a、18b)设置于层叠体(11)，且该接地导体(18a、18b)比绝缘体层(16)要硬。层叠体(11)具有：柔性区域(E2)；以及当从z轴方向俯视时、与柔性区域(E2)相邻的刚性区域(E1)。当从z轴方向俯视时，利用接地导体(18a、18b)来确定刚性区域(E1)。当从z轴方向俯视时，外部电极设置在所述柔性区域(E2)内。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 以及 层叠 | ||
【主权项】：
一种电路基板，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过层叠由柔性材料形成的绝缘体层来构成；多个外部电极，该多个外部电极设置于所述层叠体的下表面；以及硬质构件，该硬质构件设置于所述层叠体，且该硬质构件比所述绝缘体层要硬，所述层叠体具有：第1柔性区域；以及刚性区域，当从层叠方向俯视时，该刚性区域与该第1柔性区域相邻连接，当从层叠方向俯视时，所述刚性区域中所述硬质构件所占比例高于所述第1柔性区域中该硬质构件所占比例，当从层叠方向俯视时，所述多个外部电极的至少一部分设置在所述第1柔性区域内。
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