[发明专利]封装构件组件、封装构件组件的制造方法、封装构件、以及使用了封装构件的压电振动器件的制造方法有效
| 申请号： | 201080013232.0 | 申请日： | 2010-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102362430A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 佐藤俊介;幸田直树;吉冈宏树 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H01L23/04;H01L23/08;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 封装构件组件一体地形成有多个封装构件。封装构件组件在由玻璃构成的晶片的表主面以及背主面具有多个有底孔，在背主面形成有与粘附在有底孔的内壁面的侧面导体连接的外部端子。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 构件 组件 制造 方法 以及 使用 压电 振动 器件 | ||
【主权项】：
一种封装构件组件，一体地形成有多个封装构件，该封装构件组件的特征在于，在由玻璃或者晶体构成的晶片的至少背主面形成多个有底孔，在所述晶片的背主面形成多个外部端子，所述外部端子与粘附在所述背主面的有底孔的内壁面的侧面导体连接。
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