[发明专利]信号传输用通信体和耦合器有效
申请号: | 201080013812.X | 申请日: | 2010-03-26 |
公开(公告)号: | CN102365828A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 天野信之;辻政则;三船洋嗣 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H04B5/02 | 分类号: | H04B5/02;H01L21/822;H01L27/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张远 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种信号传输用通信体和耦合器,能缩小占有面积且实现薄型化。在信号传输用通信体(201)中,构成了基板(11)的下表面地线电极(12)、上表面的信号传输用线路(13)、和基于基板(11)的基底部(10)。在信号传输用通信体(201)中,构成了平行于所述基底部(10)的矩形板状的耦合用平面导体(21)。在耦合用平面导体(21)和基底部(10)之间,设有由柱状导体(22)形成的电感器电路。此外,在耦合用平面导体(21)和基底部(10)之间,由基于柱状导体(32、42)的电感器和基于平面导体(31、41)的电容器分别构成了LC串联电路(LC1、LC2)。 | ||
搜索关键词: | 信号 传输 通信 耦合器 | ||
【主权项】:
一种信号传输用通信体,具备:基底部,形成了信号传输用线路和地线电极;耦合用平面导体,呈平行于所述基底部的平面状;电感器电路,连接在所述耦合用平面导体和所述信号传输用线路之间;和LC串联电路,连接在所述耦合用平面导体的一部分和所述地线电极之间,且串联连接了电容器和电感器,所述电感器电路配置在所述耦合用平面导体和所述基底部之间,所述LC串联电路配置在所述耦合用平面导体和所述基底部之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080013812.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。