[发明专利]信号传输用通信体和耦合器有效

专利信息
申请号: 201080013812.X 申请日: 2010-03-26
公开(公告)号: CN102365828A 公开(公告)日: 2012-02-29
发明(设计)人: 天野信之;辻政则;三船洋嗣 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B5/02 分类号: H04B5/02;H01L21/822;H01L27/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张远
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种信号传输用通信体和耦合器,能缩小占有面积且实现薄型化。在信号传输用通信体(201)中,构成了基板(11)的下表面地线电极(12)、上表面的信号传输用线路(13)、和基于基板(11)的基底部(10)。在信号传输用通信体(201)中,构成了平行于所述基底部(10)的矩形板状的耦合用平面导体(21)。在耦合用平面导体(21)和基底部(10)之间,设有由柱状导体(22)形成的电感器电路。此外,在耦合用平面导体(21)和基底部(10)之间,由基于柱状导体(32、42)的电感器和基于平面导体(31、41)的电容器分别构成了LC串联电路(LC1、LC2)。
搜索关键词: 信号 传输 通信 耦合器
【主权项】:
一种信号传输用通信体,具备:基底部,形成了信号传输用线路和地线电极;耦合用平面导体,呈平行于所述基底部的平面状;电感器电路,连接在所述耦合用平面导体和所述信号传输用线路之间;和LC串联电路,连接在所述耦合用平面导体的一部分和所述地线电极之间,且串联连接了电容器和电感器,所述电感器电路配置在所述耦合用平面导体和所述基底部之间,所述LC串联电路配置在所述耦合用平面导体和所述基底部之间。
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