[发明专利]电路基板的控制方法及电路基板无效
| 申请号： | 201080013966.9 | 申请日： | 2010-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN102405692A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 北贵之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板的制造方法及电路基板。本发明的电路基板的制造方法包括：制作具有开口部且在表层形成有电路和绝缘覆膜层的上侧基板的步骤；制作在表层形成有电路和绝缘覆膜层的下侧基板的步骤；制作具备贯通孔和填充在贯通孔中的导电性膏剂的基板间连接片的步骤；和将下侧基板、基板间连接片和上侧基板层叠并进行加热加压的步骤。在形成下侧基板的步骤中，下侧基板的绝缘覆膜层被形成为：在层叠了下侧基板、基板间连接片和上侧基板的情况下，绝缘覆膜层的形成端与上侧基板的开口部的端部或者基板间连接片的开口部的端部之间具有间隙。加热加压的步骤，包括使缓冲材料进入基板间连接片和上侧基板的开口部以及间隙的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：制作具有开口部且在表层形成有电路和绝缘覆膜层的上侧基板的步骤；制作在表层形成有电路和绝缘覆膜层的下侧基板的步骤；制作具备贯通孔和填充在所述贯通孔中的导电性膏剂的基板间连接片的步骤；和将所述下侧基板、所述基板间连接片和所述上侧基板层叠并进行加热加压的步骤；在形成所述下侧基板的步骤中，所述下侧基板的所述绝缘覆膜层被形成为：在层叠了所述下侧基板、所述基板间连接片和所述上侧基板的情况下，所述绝缘覆膜层的形成端与所述上侧基板的开口部的端部或者所述基板间连接片的开口部的端部之间具有间隙，所述加热加压的步骤包括使缓冲材料进入所述基板间连接片和所述上侧基板的开口部以及所述间隙的步骤。
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