[发明专利]导体层形成用组合物及导体基板、以及导体基板的制造方法

摘要

本发明提供一种导体层形成用组合物、使用其的导体基板及其制造方法，所述导体层形成用组合物能够形成导电性优异的导体层，并且在形成导体层时，工序数量少，且无需高温下的处理，制造成本低。所述导体层形成用组合物包含下述式(1)所示的金属络合物。

主权项

1.一种导体层形成用组合物，其包含下述式(1)所示的金属络合物，式(1)中，R¹、R²、R³、R⁴及R⁵各自独立地表示氢原子、羧基、烷氧基羰基、氰基、甲酰基、酰基、硝基、亚硝基、烷基、链烯基、环烷基、芳烷基、芳基、羟基、巯基、烷硫基、烷氧基、卤素原子或氨基；对于R¹、R²、R³、R⁴及R⁵，可以是它们中的至少2个彼此键合而形成饱和环或不饱和环，也可以各自独立地具有从式(1)所示的化合物脱离1个氢原子而成的1价基团作为取代基；M表示选自由Cu、Ag、Au、Ni、Pd、Co、Rh、Fe、In及Sn组成的组中的任一种以上的金属；n表示1～6的整数。