[发明专利]多层互连系统有效
| 申请号： | 201080017182.3 | 申请日： | 2010-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN102405525A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 埃里西·皮斯勒 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明提供了一种阳连接部件(120)，用于与对应构造的阴连接部件(140)连接在一起，该阴连接部件(140)具有延伸到该阴连接部件(140)的阴基板(142)的主表面(170)中的凹陷(144)，其中该阴连接部件(140)包括多个导电阴接触件(146)，所述多个导电阴接触件(146)彼此电去耦且相对于该阴基板(142)的主表面(170)设置在不同高度水平处，该阳连接部件(120)包括阳基板(102)和凸起(104)，凸起(104)从阳基板(102)的主表面(160)突出并包括多个导电阳接触件(106)，所述多个导电阳接触件(106)彼此电去耦且相对于阳基板(102)的主表面(160)设置在不同高度水平处，其中阳连接部件(120)适于与阴连接部件(140)连接在一起，使得在连接时，所述多个导电阳接触件(106)中的每一个与所述多个导电阴接触件(146)中的一个接触，用于在不同高度水平处提供电接触，其中，阳基板(102)形成芯片、芯片封装和电路板之一的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 互连 系统 | ||
【主权项】：
一种阳连接部件(120)，用于与对应构造的阴连接部件(140)连接在一起，该阴连接部件(140)具有延伸到该阴连接部件(140)的阴基板(142)的主表面(170)中的凹陷(144)，其中该阴连接部件(140)包括多个导电阴接触件(146)，所述多个导电阴接触件(146)彼此电去耦且相对于该阴基板(142)的主表面(170)设置在不同高度水平处，该阳连接部件(120)包括：阳基板(102)；凸起(104)，从阳基板(102)的主表面(160)突出并包括多个导电阳接触件(106)，所述多个导电阳接触件(106)彼此电去耦且相对于阳基板(102)的主表面(160)设置在不同高度水平处；其中，阳连接部件(120)适于与阴连接部件(140)连接在一起，使得在连接时，所述多个导电阳接触件(106)中的每一个与所述多个导电阴接触件(146)中的一个接触，用于在不同高度水平处提供电接触；其中，阳基板(102)形成芯片、芯片封装和电路板之一的至少一部分。
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