[发明专利]喷丸装置和喷丸加工方法无效
| 申请号： | 201080017913.4 | 申请日： | 2010-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102413989A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 吉泽武德;泽井一辉 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | B24C9/00 | 分类号： | B24C9/00;B24C5/02 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种不影响磨料对加工物表面的加工就能提高用于磨料回收的吸引力的喷丸装置。具备：喷射喷嘴2，其能向加工物200的表面200a喷射磨料100；盖10，其具有与加工物200的表面200a平行的整流面10a，并且设有使从喷射喷嘴2喷射的磨料100通过的喷出孔10b；喷嘴盒9，其包括盖10，包围喷射喷嘴2；以及回收盒11，其覆盖喷嘴盒9的外周，以在喷嘴盒9的周围形成通过吸引来回收磨料100的回收通路11c，从喷射喷嘴2喷射并击打到加工物200的表面200a的磨料100通过形成于盖10的整流面10a与加工物200的表面200a之间的间隙部13由回收通路11c回收。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种喷丸装置，包括：喷射喷嘴，其设为向加工物的表面喷射磨料；盖，其包括：整流面，其平行于上述加工物的表面；以及喷出孔，上述喷射喷嘴喷射的磨料通过上述喷出孔；喷嘴盒，其包括上述盖，并且设为包围上述喷射喷嘴；以及回收盒，其设为覆盖上述喷嘴盒的外表面，并且包括形成在上述喷嘴盒的周围的回收通路，通过吸引从上述回收通路回收上述磨料，其中，上述喷丸装置设为通过形成于上述盖的整流面与上述加工物的表面之间的间隙部从上述回收通路回收从上述喷射喷嘴喷射并击打到上述加工物的表面的磨料。
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