[发明专利]陶瓷多层基板的制造方法有效
| 申请号： | 201080019491.4 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102415227A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 山元一生;岩越邦男;镰田明彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/12;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在利用电子照相法形成陶瓷多层基板的正反主面的电极时，改善曝光调色剂所导致的不良情况。在载体构件上形成在要形成表面电极的部位具有开口部的第1外层陶瓷层，通过电子照相法、利用电极调色剂在该外层陶瓷层的开口部形成表面电极。然后，在第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体，之后，通过电子照相法、利用电极调色剂在层叠体上形成背面电极。之后，形成第2外层陶瓷层，以填埋背面电极以外的区域，将层叠体从载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。由于在形成表面/背面电极时产生的曝光调色剂由外层陶瓷层覆盖，因此，能解决电极间短路、IR恶化等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，包括：第1工序，该第1工序在载体构件上形成第1外层陶瓷层，该第1外层陶瓷层在要形成表面电极的部位具有开口部；第2工序，该第2工序通过电子照相法，利用电极调色剂在形成于所述载体构件上的第1外层陶瓷层的开口部形成表面电极；第3工序，该第3工序在所述载体构件上的第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体；第4工序，该第4工序通过电子照相法，利用电极调色剂在所述层叠体上形成背面电极；第5工序，该第5工序在形成有所述背面电极的所述层叠体上形成第2外层陶瓷层，以填埋该背面电极以外的区域；及第6工序，该第6工序将形成有所述第2外层陶瓷层的层叠体从所述载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。
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