[发明专利]封装技术及封装配置

摘要

本公开的一个实施例提供一种装置，该装置包括：具有芯的柔性电路基底、在该柔性电路基底的第一侧上在芯上布置的第一焊接掩模和第一迹线，以及在该柔性电路基底的第二侧上在芯上布置的第二焊接掩模和第二迹线。第一侧与第二侧相对。该装置还包括所形成的通过该芯的通孔，用于将该第一迹线电耦合到该第二迹线，以及耦合到该柔性电路基底的第一侧的硬化结构，用于增强该柔性电路基底的结构刚性。该硬化结构提供结构支持以允许将集成电路裸片附接到该柔性电路基底的第一侧。

主权项

一种封装方法，包括：提供柔性电路基底，包括(i)包含电绝缘材料的芯，在所述柔性电路基底的第一侧上布置在所述芯上的第一焊接掩模和第一迹线，(ii)在所述柔性电路基底的第二侧上布置在所述芯上的匀厚金属层，用于增强所述柔性电路基底的结构刚性，其中所述第二侧与所述第一侧相对，以及(iii)所形成的通过所述芯的通孔，用于电耦合所述第一迹线和所述匀厚金属层；将多个集成电路裸片附接到所述柔性电路基底的第一侧；沉积模制复合物以覆盖(i)所述多个集成电路裸片和(ii)所述柔性电路基底的第一侧；选择性地移除所述匀厚金属层的部分以在所述柔性电路基底的第二侧上形成第二迹线；在所述柔性电路基底的所述第一侧上形成硬化结构以增强所述柔性电路基底的结构刚性，其中所述硬化结构形成围绕在所述柔性电路基底的所述第一侧上的所述多个集成电路裸片的边界，其中所述硬化结构是使用被沉积以形成布置在所述柔性电路基底的所述第一侧上的所述第一迹线的金属来形成的，并且其中所述模制复合物被沉积为覆盖(i)所述多个集成电路裸片和(ii)所述柔性电路基底的所述第一侧而不覆盖所述硬化结构；以及将所述柔性电路分割至多个片以便分离形成在所述柔性电路基底的所述第一侧上的所述多个集成电路裸片，其中所述硬化结构在分割所述柔性电路期间提供稳定性和结构完整性。