[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201080021177.X | 申请日： | 2010-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102428558A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 古贺明宏;永原斗一 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置，包含：树脂封装；被上述树脂封装密封，且在表面具有第一和第二垫片的半导体芯片；引线一体型岛，其被上述树脂封装密封，在一个面上接合有上述半导体芯片的背面，与该一个面相反侧的另一个面作为第一垫片连接端子和背面连接端子而互相分离，并从上述树脂封装的底面部分地露出，所述第一垫片连接端子用于上述第一垫片与外部的电连接，所述背面连接端子用于上述半导体芯片的背面与外部的电连接；引线，其与上述引线一体型岛分离地形成，被上述树脂封装密封，一个面通过布线与上述第二垫片连接，与该一个面相反侧的另一个面作为用于上述第二垫片与外部的电连接的第二垫片连接端子而从上述树脂封装的底面露出，上述半导体芯片在上述引线一体型岛的上述一个面上，被配置于偏上述第一垫片连接端子一侧的位置上，上述第一垫片和上述引线一体型岛的上述一个面通过布线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包含：树脂封装；半导体芯片，其被所述树脂封装密封，表面上具有第一和第二垫片；引线一体型岛，其被所述树脂封装密封，在一个面上接合所述半导体芯片的背面，与该一个面相反侧的另一个面作为第一垫片连接端子和背面连接端子而互相分离，并从所述树脂封装的底面部分地露出，所述第一垫片连接端子能够将所述第一垫片与外部电连接，所述背面连接端子能够将所述半导体芯片的背面与外部电连接；和引线，其与所述引线一体型岛分离地形成，被所述树脂封装密封，一个面通过布线与所述第二垫片连接，与该一个面相反侧的另一个面作为能够将所述第二垫片与外部电连接的第二垫片连接端子而从所述树脂封装的底面露出，其中，所述半导体芯片在所述引线一体型岛的所述一个面上，配置于偏向所述第一垫片连接端子一侧的位置，所述第一垫片和所述引线一体型岛的所述一个面由布线连接。
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