[发明专利]光电子器件有效
| 申请号： | 201080021372.2 | 申请日： | 2010-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102428581A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 卢茨·赫佩尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李德山;王萍 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明说明了一种具有半导体本体(1)和支承体衬底(6)的光电子器件，该支承体衬底借助焊接连接部(7)与半导体本体(1)连接，其中支承体衬底(6)具有第一穿通部(8a)和第二穿通部(8b)，第一导电连接层(9a)和第二导电连接层(9b)穿过这些穿通部从支承体衬底(6)的朝向半导体本体(1)的第一主面(11)引向支承体衬底(6)的背离半导体本体(1)的第二主面(12)，支承体衬底(6)由半导体材料形成并且具有侧壁(10)，该侧壁至少在第一部分区域(10a)中倾斜于支承体衬底(6)的主面(11，12)延伸，其中侧壁(10)在第一部分区域(10a)中设有电绝缘层(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 器件 | ||
【主权项】：
一种光电子器件，具有：半导体本体(1)，所述半导体本体具有外延层序列(2)，所述外延层序列带有适于产生辐射的有源层(4)；和支承体衬底(6)，所述支承体衬底借助焊接连接部(7)与半导体本体(1)连接，其中‑支承体衬底(6)具有第一穿通部(8a)和第二穿通部(8b)，第一导电连接层(9a)和第二导电连接层(9b)穿过这些穿通部从支承体衬底(6)的朝向半导体本体(1)的第一主面(11)引向支承体衬底(6)的背离半导体本体(1)的第二主面(12)，‑支承体衬底(6)具有半导体材料，‑支承体衬底(6)具有侧壁(10)，该侧壁至少在第一部分区域(10a)中倾斜于支承体衬底(6)的主面(11，12)延伸，并且‑侧壁(10)在第一部分区域(10a)中设有电绝缘层(13)。
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