[发明专利]电子部件安装结构体的制造方法以及电子部件安装结构体有效
| 申请号： | 201080025456.3 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102460667A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 小和田弘枝;山口敦史;松野行壮;辻村英之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L25/04;H01L25/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部分而使发泡剂发泡的发泡工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 结构 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过所述钎焊而形成的所述电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使所述液态固化性树脂组合物在比所述发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热所述树脂固化物的至少一部分而使所述发泡剂发泡的发泡工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
