[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201080026833.5 申请日: 2010-02-26
公开(公告)号: CN102473452A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 小池刚 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G11C11/413 分类号: G11C11/413;G11C11/41;H01L21/82;H01L21/822;H01L21/8244;H01L27/04;H01L27/10;H01L27/11
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 按照确保针对晶体管栅极破坏的耐受性,同时不破坏布局规律性地固定存储单元的内部数据的方式,在构成存储单元(100)的锁存器的2个反相器(401、402)中,将与一个存储节点(104)连接的PMOS负载晶体管(PL1)的源极或漏极切断,并且,将与另一个存储节点(103)连接的NMOS驱动晶体管(ND0)的源极或漏极切断。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
一种半导体存储装置,其特征在于具有存储单元,所述存储单元具备:第一PMOS晶体管,其源极端子被供给第一电压;第二PMOS晶体管,其源极端子为浮置状态;第一NMOS晶体管,其源极端子为浮置状态;和第二NMOS晶体管,其源极端子被供给比所述第一电压低的第二电压,其中,所述第一PMOS晶体管的漏极端子、所述第一NMOS晶体管的漏极端子、所述第二PMOS晶体管的栅极端子、和所述第二NMOS晶体管的栅极端子相连接,所述第二PMOS晶体管的漏极端子、所述第二NMOS晶体管的漏极端子、所述第一PMOS晶体管的栅极端子、和所述第一NMOS晶体管的栅极端子相连接。
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