[发明专利]聚硅氧烷缩合反应物有效
| 申请号： | 201080028167.9 | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN102459423A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 森山丽子;斋藤秀夫;高田省三;土井一郎 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;C08L83/10;C09D183/10;H01L21/312;H01L21/76 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种缩合反应物溶液，其为特别优选用于在形成于基板的开口宽度窄且高长宽比的沟槽内填埋的缩合反应物溶液，其适用期长，在作为沟槽填埋用使用时对沟槽内的填埋性良好，焙烧而形成氧化硅时的固化收缩率小，耐裂纹性和耐HF性优异。本发明提供一种缩合反应物溶液，其包含如下成分：(I)缩合反应物：通过使至少含有(i)以缩合换算量计为40质量％以上99质量％以下的来自由下述通式(1)表示的硅烷化合物的聚硅氧烷化合物、和(ii)1质量％以上60质量％以下的二氧化硅颗粒的缩合成分进行缩合反应而获得；以及(II)溶剂，且该由通式(1)表示的硅烷化合物为至少含有通式(1)中的n为0的4官能硅烷化合物、和通式(1)中的n为1的3官能硅烷化合物的2种以上的硅烷化合物。R1nSiX14-n(1)[式(1)中，n为0～3的整数、R1为氢原子或碳原子数1～10的烃基，X1为卤素原子、碳原子数1～6的烷氧基或乙酰氧基]。 | ||
| 搜索关键词： | 聚硅氧烷 缩合 反应物 | ||
【主权项】：
一种缩合反应物溶液，其包含如下成分：(I)缩合反应物：通过使至少含有(i)以缩合换算量计为40质量％以上99质量％以下的来自由下述通式(1)表示的硅烷化合物的聚硅氧烷化合物、和(ii)1质量％以上60质量％以下的二氧化硅颗粒的缩合成分进行缩合反应而获得；以及(II)溶剂，R1nSiX14‑n (1)式(1)中，n为0～3的整数、R1为氢原子或碳原子数1～10的烃基，X1为卤素原子、碳原子数1～6的烷氧基或乙酰氧基，且该由通式(1)表示的硅烷化合物为至少含有通式(1)中的n为0的4官能硅烷化合物、和通式(1)中的n为1的3官能硅烷化合物的2种以上的硅烷化合物。
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