[发明专利]含木粉的树脂成型体及其制造方法有效
| 申请号： | 201080029438.2 | 申请日： | 2010-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN102470576A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 小松道男 | 申请（专利权）人： | 小松道男 |
| 主分类号： | B29C45/00 | 分类号： | B29C45/00;B29C45/70;C08J9/12;C08L97/02;C08L101/00;B29K105/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够减少热塑性树脂的使用量从而实现轻量化，并具有优异的机械强度的含木粉的树脂成型体及其制造方法。含木粉的树脂成型体1由含木粉的热塑性树脂制成，具有形成于表面的非发泡层2和形成于内部的发泡层3。发泡层3从离表面近的一侧依次包括第一发泡层3a、具有平均孔径比第一发泡层3a的小的气泡的第二发泡层3b以及具有平均孔径比第一发泡层3a的大的气泡的第三发泡层3c。含木粉的树脂成型体1含有赋香成分。 | ||
| 搜索关键词： | 含木粉 树脂 成型 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种含木粉的树脂成型体，其由含有木粉的热塑性树脂制成，该含木粉的树脂成型体具有形成于表面的非发泡层和形成于内部的发泡层，其特征在于，所述含木粉的树脂成型体相对于100质量份的热塑性树脂，含有30～70质量份范围的、平均粒径为1～1000μm范围的木粉，且所述发泡层从离表面近的一侧依次包括第一发泡层、具有平均孔径比第一发泡层的小的气泡的第二发泡层以及具有平均孔径比第一发泡层的大的气泡的第三发泡层。
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