[发明专利]基板处理设备有效
申请号: | 201080032021.1 | 申请日: | 2010-07-12 |
公开(公告)号: | CN102484090A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 田代征仁;中泽俊和 | 申请(专利权)人: | 佳能安内华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07;H01L21/027 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种串列式多室基板处理设备,其具有简单的构造,能够降低膜剥离导致的粒子的影响,且能够安装多个处理室。在本发明的一个实施方式中,传送机器手的无关节的臂(4)布置在能够抽气的第一处理室(1)内,其中臂(4)具有基板保持部(4a)且在保持预定的臂长的状态下能执行转动运动。第一加工室(1)构造成能够通过传送机器手的臂(4)从邻接的第二加工室(15)经由开口(20)传送基板。作为臂退避位置和基板安装位置的保持件(7)以与当传送机器手的臂(4)绕转动轴(4b)转动时基板保持部(4a)的轨迹重叠的方式定位。 | ||
搜索关键词: | 处理 设备 | ||
【主权项】:
一种具有至少两个室的基板处理设备,其包括:第一室,其包括具有臂的传送机器手、第一位置、第二位置和第一开口,所述臂包括能够保持基板的基板保持部,所述臂在与转动轴垂直的方向上延伸,且所述臂能在保持所述臂的长度的状态下绕所述转动轴转动,所述第一位置用于当对所述基板执行预定的处理和当向邻接的室传送所述基板时定位所述基板,所述第二位置不同于所述第一位置;和第二室,所述第二室设置为在所述基板处理设备的传送所述基板的方向上的上游侧与所述第一室邻接,所述第二室包括第三位置和第二开口,所述第三位置用于当向所述第一室传送所述基板时定位所述基板,其中所述第一开口和所述第二开口设置成能经由所述第一开口和所述第二开口从所述第二室向所述第一室传送所述基板,所述第一位置、所述第二位置、所述第三位置、所述第一开口和所述第二开口以使得所述第一位置、所述第二位置、所述第三位置、所述第一开口和所述第二开口与所述臂绕所述转动轴转动时所述基板保持部的轨迹重叠的方式被分别定位;所述传送机器手被构造成能转动所述臂,以使得当在所述第一室中对所述基板执行所述预定的处理时,所述基板保持部位于所述第二位置,当从所述第二室向所述第一室传送所述基板时,所述基板保持部经由所述第一开口和所述第二开口进入所述第二室而位于所述第三位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造